Moldtelecom приглашает молодежь в UTM: реальные тесты скорости, специальные предложения и интерактивный опыт
Moldtelecom объявляет о своем присутствии в Техническом университете Молдовы (ТУМ), в центральном корпусе университета, в период с 1 по 10 апреля, где будет организован интерактивный стенд, посвященный студентам и всем молодым людям, увлеченным технологиями, из Факультета телекоммуникаций. Посетители смогут лично протестировать производительность модернизированной сети, принять участие в активациях с призами и ознакомиться со специальными предложениями, разработанными для цифрового поколения.
Реальные тесты скорости и практический опыт (hands-on)
В течение 10 дней участники смогут протестировать скорости до 2,1 Гбит/с в рамках живых демонстраций, проводимых технической командой Moldtelecom. Активности включают:
• тесты скорости в реальном времени;
• демонстрации использования в реальных сценариях (стриминг, гейминг, мгновенная загрузка);
• открытые обсуждения современных технологий и развития сетей.
Данная инициатива отражает высокий уровень технической готовности сети перед коммерческим запуском нового поколения мобильных услуг, запланированным на национальном уровне.
Специальное предложение для студентов: Young 85
В рамках мероприятия Moldtelecom представляет пакет Young 85, созданный специально для молодежи: ссылка на предложение
• 85 леев/месяц, без промопериода (фиксированная цена);
• безлимитные минуты;
• 20 ГБ + безлимитный интернет ночью;
• включенный роуминг;
• специальные преимущества, включая устройства по символической цене.
Все, кто подключится в этот период, автоматически участвуют в розыгрыше, где каждый участник получает гарантированный подарок, а некоторые — дополнительные призы.
Активности, конкурсы и призы
Стенд Moldtelecom станет динамичным пространством, где будут:
• ежедневные конкурсы;
• скоростные челленджи;
• мгновенные призы для участников;
• прямое взаимодействие с командой компании.
📍 4 апреля – День открытых дверей в UTM (ключевой момент)
Ключевым моментом станет 4 апреля в рамках Дня открытых дверей, организованного в Техническом университете Молдовы, когда студенты со всей страны посетят Факультет телекоммуникаций.
Мероприятие также будет включать обсуждения будущего телеком-индустрии и карьерных возможностей.
Партнерство с ТУМ подчеркивает стремление Moldtelecom поддерживать подготовку нового поколения специалистов в данной сфере.
С помощью этой инициативы Moldtelecom стремится быть ближе к молодежи, предлагая им реальные, прозрачные и актуальные впечатления, а также доступ к услугам, адаптированным к их цифровому образу жизни.
Вход свободный, и все желающие приглашаются посетить стенд Moldtelecom с 1 по 10 апреля, чтобы увидеть, как выглядит сеть будущего — уже сегодня.
Расширь границы своих возможностей.
Moldtelecomhttps://www.moldtelecom.md/ru/news/545/